行业首款！又一“成都造”芯片，预计明年发布

“成都芯”又有新进展

芯聚威科技（成都）有限公司

明年将发布行业首款

针对非侵入式脑机接口开发的

高性能32通道采集芯片

四川海芯微科技有限公司

完成数千万元A轮融资

迈入产业化高速发展的新阶段

针对非侵入式脑机接口开发的芯片

将加速脑电采集芯片迭代

近日，芯聚威科技（成都）有限公司（以下简称“芯聚威”）正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作，计划于2027年上半年正式对外发布。该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。

作为国内深耕高性能模拟与混合信号芯片的硬科技企业，芯聚威专注于高性能数据转换器、高精度模拟前端、高带宽放大器等信号链芯片研发，具备从产品定义、芯片设计到测试验证的全流程自研能力，数十款高性能芯片已批量应用于泛通信、精密仪器、脑机接口、工业传感等领域，填补了国内中高端模拟芯片的部分供给缺口。

目前，公司核心技术积累已覆盖高精度、高速、超高速等层面，并针对不同架构和算法开展了较多研发工作，逐步形成了自身的技术优势。现阶段芯聚威已对外推出数十款高性能模拟芯片，部分产品在噪声、功耗、无杂散动态范围等关键指标上，达到国内外同类产品先进水平。

脑机接口是芯聚威高性能信号链芯片的重要应用方向之一。随着成都脑机接口产业加速发展，芯聚威也在持续加大该领域的研发投入。

脑机接口的核心任务是高质量地采集并解析人脑电生理信号，建立大脑与外部设备之间的信息交互通路，实现脑信号与机器指令的双向转换。脑电信号本身信号幅值极弱，信号穿过颅骨传导至头皮时，幅值仅为微伏级别，同时易受肌电、环境电磁等多种噪声干扰，信号采集难度较高。

这款32通道脑电采集芯片于2026年初正式立项，计划明年上半年推出。产品发布后，将优先向本地及国内合作厂商提供样品，用于前期试用与性能评估。

据介绍，从应用潜力来看，该芯片可适配多类终端与场景，既覆盖消费端脑机接口设备，也能够支撑灵巧手的脑控数据训练、临床麻醉深度监测等科研及医疗方向。非侵入式脑机接口要实现面向大众市场的规模化普及，需要芯片、系统、算法与应用场景多维度协同迭代优化，这一产业演进进程正在成都稳步推进。

A轮融资到账

“成都芯”企业加速产业化

近日，位于成华经开区的四川海芯微科技有限公司（以下简称“海芯微”）正式完成数千万元A轮融资。本轮融资资金，将主要用于核心芯片技术迭代升级、新产品研发攻关、研发人才梯队扩充、产线配套建设与全国市场业务拓展，加速推进技术成果产业化落地，扩大国产毫米波太赫兹芯片的市场份额。

本轮融资由市、区两级基金联合投资，包括成都科创投集团旗下成都未来产业创投基金和成华科创投公司旗下成华产业振兴基金。两大投资基金均为成都重点产业赋能平台。

海芯微成立于2022年12月，是国家级高新技术企业、四川省专精特新中小企业，专注毫米波（太赫兹）射频集成电路设计及应用，具备从产品定义、射频集成电路设计到系统解决方案的能力，是行业内少数具备稳定交通路侧雷达射频芯片批量交付能力的企业之一，商业化进度处于细分赛道前列。

作为成都集成电路产业链中典型的功能性节点企业，海芯微以芯片设计这一高附加值环节为牵引，串联起本地制造配套资源。海芯微的批量供货能力直接关系到交通数字化建设的核心感知设备落地质量，并向低空监视雷达、毫米波工业物位传感器、形变监测雷达等新兴场景延伸，为成都抢跑“车路云一体化”、低空经济等新基建赛道提供关键底层支撑。

2025年，凭借自主研发的新一代特种行业近程探测专用芯片，海芯微蝉联中国集成电路领域的最高荣誉——“中国芯-芯火新锐产品”大奖，在高端芯片研发领域实现持续性的创新突破。这款芯片通过小型化和高集成度设计，满足特种行业对高精度、高可靠性雷达探测系统的迫切需求，成功攻克高频干扰等世界级难题。

期待更多“成都芯”上新