（来源：电子技术应用ChinaAET）
北京时间 9 月 10 日凌晨，苹果公司全新的智能手机顶级系统芯片——A20 Pro在本次举行的苹果iPhone发布会上首次亮相！
A20 Pro 是苹果首款用于 iPhone 的 2 纳米芯片。苹果首款 2 纳米芯片其实是 8 月官宣的 M6，这款芯片将在本月晚些时候随新款 Mac Mini 一同上市。与 M6 保持一致，A20 Pro 搭载双神经引擎，配备全新 CPU 与 GPU 核心。 A20 Pro 将搭载在三款新机上：折叠屏 iPhone Duo、iPhone 18 Pro 以及 iPhone 18 Pro Max。
折叠屏 iPhone Duo 内部结构，可见铰链、分侧电池与 A20 Pro。（图源：Apple）苹果重新设计了硅封装，采用了“受 M 系列芯片启发而定制的封装”，将硅芯片和内存并排放置而不是堆叠，这样就将内存从芯片的热路径中移除，使 A20 Pro 可以直接连接到均热板。
苹果公司表示，新封装、新散热材料和更大的均热板相结合，使iPhone的持续性能比上一代产品提高了40%，该公司称之为iPhone迄今为止最高的持续性能。
全新封装WMCM介绍
据介绍，WMCM封装将采用MUF（模塑底部填充）技术，该技术集成了底部填充和模塑工艺。
据称，这个封装技术是台积电 InFO-PoP（集成扇出封装-封装上封装）技术的升级版，集成了 CoW（芯片上晶圆）和 RDL（重布线层）等先进封装技术。通过水平封装逻辑芯片和 DRAM，它取代了传统的垂直堆叠方式，在散热和性能方面实现了显著提升。这也是台积电与苹果联合开发的先进封装技术，专为苹果设计，成为 A20 处理器采用 2nm 制程之外的另一大亮点。
业内人士指出，WMCM不仅能够实现更薄的封装，还能集成更多内存，这对于满足未来边缘AI应用对计算能力和能效的严苛要求至关重要。芯片行业分析师认为，此次升级是应对AI时代高性能计算需求的必要之举。
分析人士则指出，WMCM是首批模糊传统封装界限的封装技术之一。它被认为未来可能会应用于iPhone的封装，但其背后的逻辑却与高性能计算（HPC）的逻辑颇为相似：从堆叠式封装转向更智能的集成，减少瓶颈，提高良率，并避免散热成为瓶颈。
WMCM并非“单一技术”，而是一种混合思维模式。
关于这个技术，流传甚广的一种最能说明问题的描述是，WMCM 的运行方式类似于一种混合方法，融合了 InFO 和 CoWoS 的概念。这或许暗示了台积电希望业界如何看待它：
InFO 向世界展示了扇出功能可以发挥多大的作用。
CoWoS 教会了世界如何扩展集成以提高性能。
WMCM 试图兼顾两者的优点：更紧密的集成，同时避免引入传统中介器密集型方法的全部复杂性（和成本）。
从封装角度来看，WMCM 具有多项结构优势。通过将存储器直接集成到模块中，它减少了对独立组件的需求，并省去了传统的中介层或基板。使用注塑成型底部填充材料进一步简化了堆叠结构，减少了材料消耗和工艺步骤，同时还可能释放内部空间，用于容纳其他组件，例如更大的电池。
来 源 | EETOP
